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兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
昊志机电、兴森快捷、正业科技获得2019年度国家知识产权示范企业称号
根据《国家知识产权局办公室关于组织开展2019年度国家知识产权示范企业和优势企业申报考核复核工作的通知》（国知办函运字〔2019〕604号），按照《国家知识产权示范企业培育工作方案》和《国家知识产权优 ...查看更多
5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
兴森、恒宝士、祺虹等PCB项目通过科创委验收科技计划
11月5日，深圳市科技创新委员会发布公告公示2019年第7批科技计划项目验收结果。公告显示，根据验收程序，市科技创新委员会组织专家对2019年8月1日至9月15日受理的科技计划项目进行了验收。现对验收 ...查看更多
